新華網重慶11月16日電（彭祎琦）重慶國際人才交流大會將于11月23日—24日在重慶舉行。大會以“才聚新重慶·共創新未來”為主題，將舉辦“會、賽、引”一系列活動，充分展示重慶人才政策、人才平臺、人才成果和良好人才生態。新華網對中國工程院院士劉漢龍進行了專訪。

在土木工程領域，重慶現在的人才儲備和人才需求情況如何？劉漢龍表示，重慶地處山區、庫區，地質條件、地形地貌等非常復雜，相對平原地區，還需要更多的攻關和努力，也需要更多的人才參與重慶的建設。當前，土木工程領域也面臨著與人工智能、大數據、生物科技等領域的交叉合作，這是基礎設施建設與世界科技前沿交匯融合的重大機遇。如何把先進的技術，包括人工智能、大數據、生物科技等技術與土木工程相結合，是我們國家亟待解決的難題，社會目前也急需能夠解決這些復雜的技術難題的人才。

“從去年到今年，我明顯感覺到大會的影響力越來越大，吸引的人才數量越來越多。今年，不少來自國內外的人才到重慶參加會議。我相信通過這樣的政策和會議交流，一定會給重慶的人才建設帶來更好的成果和發展。”談到對重慶國際人才交流大會的感受，劉漢龍表示。

在他看來，重慶國際人才交流大會作為政府主辦的重要人才會議，一方面可以以此為契機宣傳重慶市取得的主要成就，并介紹重慶市的人才環境。另一方面可以吸引國內外的專家、人才到重慶交流，同時也加強了和政府、企業、高校之間的溝通，幫助企業和高校了解重慶的人才環境、政策環境以及產業的需求，找到自身能發揮作用的地方。